覆合型導熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
HLF覆合型導熱墊片是傳統導熱墊片的升級款產(chǎn)品,由純導熱墊片與導熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進(jìn)行覆合。與傳統導熱墊片相比,具有成品尺寸大(產(chǎn)品尺寸達1米左右),鋪設操作不變形,不易被拉伸等特點(diǎn)。并增加了產(chǎn)品的抗刺穿性和整體強度。
大面積使用確保產(chǎn)品尺寸穩定。
電池模組與水冷板之間
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產(chǎn)品特點(diǎn)
主要參數----導熱系數:1W/m.k ~ 2W/m.k,硬度可調;資源下載
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YL導熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專(zhuān)門(mén)設計用于電子電氣產(chǎn)品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化,形成彈性導熱體??刹捎檬謩?dòng)方式或自動(dòng)打膠設備灌…
導熱雙組份凝膠,是一款雙組份液態(tài)間隙導熱填充材料,可在常溫或高溫下固化,固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點(diǎn):隨結構形狀…
導熱雙組份凝膠,是一款雙組份液態(tài)間隙導熱填充材料,可在常溫或高溫下固化,固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點(diǎn):隨結構形狀…
昆山裕凌導熱科技有限公司
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