高強度導熱硅膠墊 YL-SP**-S HL系列
HL系列純導熱墊片，是在傳統導熱墊片的基礎上，增加了表面強度，抗拉強度較高，韌性較好。對產(chǎn)品有較高的支撐性要求的環(huán)境下使用。貼合度好等特點(diǎn)。適合一般裝配使用。
用于各種電源盒，芯片，高熱零部件，及電池組散熱等環(huán)境
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產(chǎn)品特點(diǎn)
主要參數----導熱系數：1W/m.k ~ 10W/m.k ，硬度可調；資源下載
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YL導熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專(zhuān)門(mén)設計用于電子電氣產(chǎn)品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱體?？刹捎檬謩?dòng)方式或自動(dòng)打膠設備灌…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態(tài)間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點(diǎn)：隨結構形狀…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態(tài)間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點(diǎn)：隨結構形狀…
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