YL-SP系列導熱墊片
L-SP系列導熱墊片是一款常規性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實(shí)現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。應用行業(yè)不同產(chǎn)品對應的產(chǎn)品規格不同，產(chǎn)品可根據客戶(hù)需要定制。
典型應用
咨詢(xún)電話(huà)：
19927688666
產(chǎn)品特點(diǎn)
資源下載
采購信息
采購信息
YL導熱灌封膠是一種雙組分硅橡膠材料。專(zhuān)門(mén)設計用于電子電氣產(chǎn)品和模塊的制造。該材料可在室溫下或加熱后固化，形成彈性導熱體?？刹捎檬謩?dòng)方式或自動(dòng)打膠設備灌…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態(tài)間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點(diǎn)：隨結構形狀…
導熱雙組份凝膠，是一款雙組份液態(tài)間隙導熱填充材料，可在常溫或高溫下固化，固化后的產(chǎn)品具有一定彈性、導熱性能良好。
成型特點(diǎn)：隨結構形狀…
昆山裕凌導熱科技有限公司
聯(lián)系人：余先生:19927688666
代先生:13584929060
電話(huà)：0512-55197362
傳真：0512-55197350
郵箱：chenk@ksyuling.com.cn
地址：昆山市開(kāi)發(fā)區蓬朗陸氏涇路245號
手機掃一掃瀏覽全站
