散熱方式可簡(jiǎn)單分為主動(dòng)散熱、被動(dòng)散熱（傳導、對流和輻射）。 熱設計工程師會(huì )根據發(fā)熱情況，選擇合適的散熱方式和導熱材料。 在選擇導熱介質(zhì)時(shí)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)時(shí)的工藝、使用時(shí)的便利性、可維護性及性?xún)r(jià)比等因素。 目前常用的導熱界面材料有：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱絕緣材料等。 下面分別對這幾類(lèi)導熱材料的特性，及選擇時(shí)需要關(guān)注的指標進(jìn)行簡(jiǎn)單描述：
1.導熱硅膠片
一種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發(fā)熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱
效率，同時(shí)還能起到絕緣、減震等作用。在選擇時(shí)，應根據實(shí)際情況選用厚度、導熱系數、工作溫度范圍、耐壓等參數適中的導熱硅膠片。同時(shí)還需要關(guān)注硬度、體積電阻率、介電常數、抗拉強度等參數。
2.導熱硅脂
俗稱(chēng)導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經(jīng)特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作溫度范圍大、低揮發(fā)性、低油離度、耐候性強等優(yōu)異的性能。選擇時(shí)主要關(guān)注以下幾項指標：油離度、導熱系數與熱阻、粘度、耐溫范圍、介電常數。
